转自：六安新闻网

在功率半导体封装领域，跟着碳化硅（SiC）、氮化镓（GaN）等宽禁带材料的浅近愚弄，对互连材料提倡了更高的要求。

值得平和的是，聚砺聚焦第三代半导体关节芯片封装材料及处置决策，推出了FC-100U有压烧结铜膏。该居品当作一款国产高性能金属互连材料，凭借其超卓的界面集会性能、低孔隙率和优异的可靠性，正成为高端愚弄的理思礼聘：

图1.FC-100U居品先容

一、超卓的界面集会性能：适配多种金属层结构

聚砺FC-100U有压烧结铜在3*3mmSiC芯片上进行烧结界面测试，芯片名义分歧接受镀银、镀金和镀铜三种金属处理神气，测试效果透露（图2），无论是哪种金属层结构，滚球app中国官网下载入口FC-100U均展现出优异的剪切强度和界面集会力，确保芯片在高热负载和机械应力下照旧保捏沉稳一语气。

图2.不同烧结界面下FC-100U剪切强度对比

二、高效烧结工艺与低孔隙率上风：良好结构确保永久可靠性

FC-100U烧结铜接受以下有压烧结工艺经由：

图3.FC-100U烧结工艺经由

在260°C、20MPa压力和氮气抱怨下，聚砺有压烧结铜FC-100U仅需10分钟即可完成烧结，烧结层孔隙率低至7%。高良好结构不仅确保了热导性能，也为功率器件提供了坚固可靠的互连界面。

三、可靠性测测考据：得当多种严苛工况

FC-100U烧结铜通过多项海外圭臬的可靠性测试，展现出其在高温、高湿和热轮回等极点条目下的沉稳性：

温度轮回测试（-55°C~+150°C，2026世界杯官网入口1000次轮回）：热阻变化小于2%，界面性能保捏沉稳；高温储存测试（1000小时，150°C）：剪切强度变化小于3%，无显著性能劣化；

图4.FC-100U在高温储存条目下的剪切强度变化

双85测试（85°C/85%RH，1000小时）：剪切强度变化小于11%，进展出极强的耐干冷智力。

图5.FC-100U在双85高温高湿条目下的剪切强度变化

四、环保材料体系：践行绿色封装理念

FC-100U接受合乎海外环保圭臬的材料体系和制造工艺，不含铅及无益物资，甘心RoHS等多项环保规章要求。其高热导率与低热阻特质有助于擢升系统能效，缩短功率损耗，激动功率模块收尾绿色节能主张，助力客户打造可捏续发展的电子制造体系。

五、转头：国产有压烧结铜膏的时代糟蹋与强大远景

聚砺有压烧结铜FC-100U不仅在开动导热性、集会强度及孔隙率方面进展优异，更通过多项严苛环境测测考据其永久沉稳性与可靠性，标记着国产有压烧结铜膏在高功率半导体封装领域迈出关节一步。凭借高性能、可批量化坐蓐及环保上风FIFA世界杯官方合作指定网站，FC-100U具备强大的市集愚弄远景，有望在SiC、GaN等高端功率器件中收尾更大鸿沟履行。